		项目名称	工艺能力	备注
基本工艺	层数	1-24层	指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前只接受1～20层通孔板（接受盲埋孔板）
板材	FR4,高Tg,无卤，罗杰斯，铁氟龙，ISOLA	KB-6160（TG135），KB-6165F（TG150），KB-6167F（TG170），KB HF-140
CEM-1	KB-5150（TG130）
油墨	油墨	无卤阻焊油墨阻焊油墨
太阳	文字喷涂油墨
生产板尺寸与厚度	生产板尺寸（最大）	1000mm*500mm	单双面：单片和拼板1000500mm（V-CUT导轨方向宽度不过超过500mm）多层板：单片625500mm，拼板625*480mm（VCUT方向不可超过480mm）
生产板尺寸（最小）	1×3mm	单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板拼板最小生产尺寸＞60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸＞76×76mm备注：OSP≥5080mm 沉锡≥80120MM
板厚度（最大）	10.0mm	板厚：0.2/0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2/6/10mm
板板厚度（最小）	0.2mm
芯板厚度（最小）	0.2mm	含铜厚度
成品厚度与孔径	成品厚度公差(板厚≥0.8mm)	+-10%	比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）～1.76mm（T＋1.6×10%）
成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm)	+0.10mm	比如板厚T=0.6mm，实物板厚为0.5mm（T-0.1）～0.7mm（T+0.1）
板曲(最小)	≤0.75%	对角线长度*0.75%
钻孔孔径（最大）	Φ6.5mm	大于6.5mm可扩孔
钻孔孔径（最小）	Φ0.15mm	0.20mm是钻孔的最小孔径
内外层底铜厚度	外层底铜厚度(最小)	0.5OZ	指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，最小做到：单面板及双面Hoz、多层1/2oz
外层底铜厚度(最大)	12OZ	指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，最大做到12oz
内层底铜厚度(最小)	1/4OZ	指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，最小做到1/4oz
内层底铜厚度(最大)	4OZ	指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，最大做到3oz

基本工艺

层数

1-24层

指PCB中的电气层数（敷铜层数），目前只接受1～20层通孔板（接受盲埋孔板）

板材

FR4,高Tg,无卤，罗杰斯，铁氟龙，ISOLA

KB-6160（TG135），KB-6165F（TG150），KB-6167F（TG170），KB HF-140

CEM-1

KB-5150（TG130）

油墨

无卤阻焊油墨阻焊油墨

太阳

文字喷涂油墨

生产板尺寸（最大）

1000mm*500mm

单双面：单片和拼板1000*500mm（V-CUT导轨方向宽度不过超过500mm）多层板：单片625*500mm，拼板625*480mm（VCUT方向不可超过480mm）

生产板尺寸（最小）

1×3mm

单板最小生产尺寸＞1×3mm，≤20×20mm为超小板拼板最小生产尺寸＞60×60mm 开V槽拼板最小生产尺寸＞76×76mm备注：OSP≥50*80mm 沉锡≥80*120MM

板厚度（最大）

10.0mm

板厚：0.2/0.25/0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4/3.2/6/10mm

板板厚度（最小）

0.2mm

芯板厚度（最小）

0.2mm

含铜厚度

成品厚度公差(板厚≥0.8mm)

+-10%

比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）～1.76mm（T＋1.6×10%）

成品厚度公差(0.4mm≤板厚< 0.8mm)

+0.10mm

比如板厚T=0.6mm，实物板厚为0.5mm（T-0.1）～0.7mm（T+0.1）

板曲(最小)

≤0.75%

对角线长度*0.75%

钻孔孔径（最大）

Φ6.5mm

大于6.5mm可扩孔

钻孔孔径（最小）

Φ0.15mm

0.20mm是钻孔的最小孔径

外层底铜厚度(最小)

0.5OZ

指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，最小做到：单面板及双面Hoz、多层1/2oz

外层底铜厚度(最大)

12OZ

指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，最大做到12oz

内层底铜厚度(最小)

1/4OZ

指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，最小做到1/4oz

内层底铜厚度(最大)

4OZ

指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，最大做到3oz

项目	PCBA生产能力
	交期	常规打样交期在2-3天（最快24小时加急）小批量交期在5-7天（最快72小时加急）中批量交期在7-12天以上所有时间在所有元件和PCB等物料准备好之后次日起开始计算
		产能	SMT贴片万点200万点/日，插件后焊 20万点/日，20-70款/日
			PCBA配单	支持全套代料，部分代料，
				线路板贴装厚度	0.2mm-5.0mm
PCB板类型					PCB硬板（FR-4，金属基板），PCB软板（FPC），软硬结合PCB，铝基板
	电子元件包装				卷盘，切割带，管材和托盘等可上机贴装。后焊元件接受散装。
		最小订单			1片起贴。
			锡膏/锡线/锡条		我们为客户提供有铅和无铅（RoHS合规）的贴片加工服务。同时也根据客户要求，可提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务
				测试	我们为客户提供有铅和无铅（RoHS合规）的贴片加工服务。同时也根据客户要求，可提供不同金属含量的定制锡膏焊接服务
精密零件贴装					高精度零件贴装，可满足 01005 ~ 56mm 标准和非标准零件生产， IC类 0.3mm pitch 贴装精度：+/- 40um
	PCB线路板贴装尺寸				最小线路板尺寸：5050mm 最大线路板尺寸420mm1200mm
		产品类型			4G/5G模块、笔记本主板、汽车电子、工控类、服务器主板、医疗器械、消费电子等